Nodul de clasă 2 nm al TSMC, denumit N2, va intra în producția de masă abia în 2025, se arată într-un raport al Financial Times. Se pare că prima turnătorie cu sediul în Taiwan a prezentat TSMC N2 celui mai mare client al său pentru noduri avansate, Apple. Nodul va alimenta probabil siliciul intern al Apple care va acționa dispozitivele iPhone 17 Pro și Pro Max, prevăzute pentru 2025. Acest lucru implică faptul că actualele noduri de clasă 3 nm de la TSMC vor continua să alimenteze siliciul Apple până în 2024 și iPhone 16 Pro/Pro Max.
Actualele cipuri Apple A17 Pro și M3 care alimentează iPhone 15 Pro/Max și Mac-urile H2-2023 se bazează pe nodul N3 de la TSMC, cu o densitate a tranzistorilor de 183 MTr/mm². TSMC dispune de alte patru noduri din clasa 3 nm, nodul N3E, care tocmai a intrat în producția de masă pentru a oferi un salt la 215,6 MTr/mm², iar succesorul său din 2024, N3P, care împinge densitatea tranzistorilor și mai sus, până la 224 MTr/mm². Primul nod din clasa de 2 nm al TSMC, N2, oferă un salt la aproximativ 259 MTr/mm², ceea ce face ca N3P să reprezinte pentru Apple un bun punct intermediar între N3 și N2, pentru siliciul său din 2024.