Se zvonește că GPU-urile Blackwell GB100 de ultimă generație de la NVIDIA pentru clienții HPC și AI vor fi complet integrate cu un design chiplet, potrivit Kopite7kimi.
Cel mai recent zvon afirmă două lucruri, primul este că se așteaptă ca NVIDIA să utilizeze acum primul său design chiplet pentru segmentul de centre de date din zilele noastre. Așadar, ca o recapitulare, inițial s-a anticipat că GPU-urile NVIDIA Blackwell vor fi prima familie care va urma calea chiplet până când zvonurile au raportat că firma a decis să nu o facă și că ar urma să folosească un design monolit mai standard. Proiectele chiplet și monolitice au ambele avantajele și dezavantajele lor, dar având în vedere costul și eficiența necesare pentru a obține creșteri de performanță în prezent, cipletul și alte tehnologii avansate de ambalare sunt utilizate de concurenți precum AMD și Intel.
NVIDIA a demonstrat până acum că industria poate avansa fără a utiliza cipletul, prin GPU-urile Hopper și Ada Lovelace, care au oferit cele mai bune performanțe per watt și cele mai mari marje de profit pe care le-a înregistrat vreodată compania. Dar, în viitor, acest lucru se va schimba, iar începând cu Blackwell, am putea vedea primul design NVIDIA cu chipset. GPU-urile Blackwell sunt deocamdată programate pentru o lansare în 2024 pentru segmentul centrelor de date și AI.
Kopite7kimi pune accentul pe Centrul de date și pe GPU-urile AI atunci când vorbește despre Blackwell. Acest lucru arată că NVIDIA ar putea să nu treacă încă la cipuri pentru GPU-urile sale de jocuri cu nume de cod „Ada-Next”, dar să încorporeze un nivel de tehnologii de ambalare a avantajelor în cadrul GPU-urilor sale Data Center și AI pentru a maximiza randamentul cipurilor. După cum am menționat mai sus, cipurile vin cu dezavantajele lor, iar acestea constau, de obicei, în procurarea fabricilor adecvate pentru ambalarea acestor cipuri.
CoWoS de la TSMC este una dintre tehnologiile cheie de ambalare care este disponibilă pentru clienții GPU, cum ar fi AMD și NVIDIA, dar se pare că ambele companii s-ar putea lupta pentru a obține acces la tehnologia de top a TSMC. Lupta se reduce de obicei la cine poate oferi cea mai mare sumă de bani, iar echipa verde înoată în prezent în bani pentru AI. În plus, există și alte componente cheie care trebuie să fie obținute în funcție de nivelul de integrare bazat pe chipset pe care NVIDIA dorește să îl folosească. Atât AMD, cât și Intel realizează unele pachete de cipuri avansate, integrând mai multe IP-uri pe un pachet de cipuri singular, astfel încât va fi interesant de văzut cât de avansat este designul NVIDIA pentru arhitectura de cipuri de primă generație pe Blackwell.
A doua parte a poveștii se reduce la structura arhitecturală internă a GPU-urilor Blackwell. Se pare că numărul de unități din cadrul GPU-urilor Blackwell, cum ar fi GPC-urile, TPC-urile, nu s-a schimbat prea mult față de Hopper, dar structura internă a unităților ar putea indica faptul că numărul de unități SM/CUDA/Cache/NVLINK/Tensor/RT s-a schimbat semnificativ. Anterior, am văzut cel puțin două GPU-uri care au fost dezvăluite, printre care se numără Blackwell GB100 și GB102. Cel de-al doilea poate fi fie un GPU pentru centre de date, fie un GPU pentru jocuri, dar Kopite7kimi a spus deja că piesele pentru consumatori (jocuri) vor fi încadrate în seria GB200 și nu în seria GB100.
Există, de asemenea, zvonuri conform cărora NVIDIA evaluează nodul Samsung 3GAA (3nm), care ar putea intra în producția de masă în 2025, deși Kopite7kimi crede că NVIDIA ar putea să nu-și schimbe planurile și să rămână la TSMC pentru GPU-urile de ultimă generație. Același leaker a raportat anterior că Blackwell nu va folosi un nod de procesare de 3nm. Având în vedere progresele înregistrate de NVIDIA în materie de inteligență artificială și centre de date de la GPU Pascal și succesul extrem de mare înregistrat cu GPU-urile Ampere și Hopper, Blackwell va marca un progres major pentru linia de cipuri NVIDIA, propulsând compania în următoarea eră a inteligenței artificiale și a calculatoarelor.