După ce primele chipset-uri EUV de 7 nm au fost lansate anul trecut de marii jucători, primul procesor EUV de 6 nm provine dintr-o sursă surprinzătoare – urați-i „bun venit” lui Unisoc T7520! Acesta este primul chipset care a fost fabricat în cea mai nouă fabrică TSMC. Comparativ cu primul proces EUV, acesta crește densitatea tranzistorului cu 18% și ajută la reducerea consumului de energie cu 8%.
T7520 în sine este destul de interesant dincolo de faptul că este nou. CPU-ul său conține patru nuclee Cortex-A76 și patru nuclee A55 (frecvență necunoscută). GPU-ul este o gamă medie Mali-G57 care are suport 4K cu rezoluție HDR+ și o rată de refresh până la 120Hz.
Alte componente ale chipset-ului includ un ISP cu patru nuclee, care poate gestiona senzori de imagine de 100MP și este presetat pentru mai multe camere. Noul NPU oferă o performanță cu 50% mai mare per watt decât vechea generație.
Partea cea mai interesantă este modemul integrat 5G. Suportă atât sub-6GHz, cât și modurile mmWave, SA și NSA. Pe o rețea mmWave în modul SA, modemul poate atinge viteze de uplink de până la 3,25 Gb/s (la încărcare, nu la descărcare).
Datorită modemului său integrat, Unisoc T7520 utilizează o putere cu până la 35% mai mică în comparație cu cipurile care necesită un modem extern precum Snapdragon 865 și Exynos 990.
Unisoc intenționează să lanseze chipset-ului T7520 anul acesta, ceea ce înseamnă că există șansa să vedem primele dispozitive dotate cu acesta chiar din acest an.