web analytics
tsmc

TSMC plănuiește să pună un trilion de tranzistori pe un singur pachet până în 2030

Parteneri

În timpul recentei conferințe IEDM, TSMC și-a prezentat în avans foaia de parcurs a proceselor sale pentru a livra pachete de cipuri de generație următoare care să conțină peste un trilion de tranzistori până în 2030. Acest lucru se aliniază cu viziunile similare pe termen lung ale Intel. Un număr atât de mare de tranzistori va fi obținut prin ambalarea 3D avansată a mai multor chipseturi. Dar TSMC urmărește, de asemenea, să împingă complexitatea cipurilor monolitice la un nivel mai ridicat, permițând în cele din urmă realizarea unor modele de 200 de miliarde de tranzistori pe o singură matrice. Acest lucru necesită o îmbunătățire constantă a nodurilor N2, N2P, N1.4 și N1 planificate de TSMC, care urmează să sosească de acum până la sfârșitul deceniului. În timp ce arhitecturile multi-chipset câștigă în prezent favoruri, TSMC afirmă că atât densitatea de ambalare, cât și densitatea brută a tranzistorilor trebuie să crească în tandem. O perspectivă asupra amplorii obiectivelor TSMC include GPU-ul GH100 de 80 de miliarde de tranzistori al NVIDIA – unul dintre cele mai mari cipuri din prezent, excluzând proiectele la scară de wafer de la Cerebras.

 

Cu toate acestea, foaia de parcurs a TSMC prevede mai mult decât o dublare a acestei cifre, mai întâi cu modele monolitice de peste 100 de miliarde de tranzistori, apoi, în cele din urmă, cu 200 de miliarde. Desigur, randamentele devin mai dificile pe măsură ce dimensiunile matrițelor cresc, motiv pentru care ambalarea avansată a cipurilor mai mici devine crucială. Ofertele de module cu mai multe cipuri, cum ar fi MI300X de la AMD și Ponte Vecchio de la Intel, integrează deja zeci de plăci, PVC având 47 de plăci. TSMC are în vedere această extindere la pachete de cipuri care găzduiesc mai mult de un trilion de tranzistori prin intermediul tehnologiilor sale CoWoS, InFO, stivuire 3D și multe alte tehnologii. Deși cadența de scalare a încetinit recent, TSMC rămâne încrezătoare în realizarea de progrese atât în domeniul ambalajelor, cât și în cel al proceselor, pentru a satisface viitoarele cereri de densitate. Investițiile continue ale turnătoriei asigură progresul în deblocarea capacităților semiconductoarelor de generație următoare. Dar fizica dictează în cele din urmă termenele, indiferent cât de agresivă este foaia de parcurs.

 

 

%d blogeri au apreciat: