La începutul acestui an am primit vești că TSMC investește puternic în fabricarea proceselor pe 5nm și nu este un secret faptul că următorul pas după acesta este procesul de 3nm al TSMC. Producătorul de cipuri din Taiwan se uită dincolo de acest proces, întrucât tocmai a anunțat acționarilor că începe dezvoltarea procesului litografic de 2nm, conform DigiTimes.
Foarte puține detalii sunt disponibile despre procesul de fabricație pe 2nm. Tot ce știm este că TSMC începe dezvoltarea – deși doar am presupune că produsul final va fi foarte rapid și mai eficient decât orice pe piața de astăzi.
În prezent, procesul pe 7 nm al TSMC este vârful, primind un număr mare de comenzi de la AMD pentru procesoarele sale Ryzen din seria 3000 și plăcile grafice Navi. Menționăm alți clienți precum Apple și.. ar mai fi și Huawei, însă nu-l luăm în considerare.
Pe platforma de 5nm, TSMC lucrează cu litografia EUV, similar cu ceea ce realizează Samsung. Cei doi producători de cipuri sunt cu cot la cot în cursa de silicon. Potrivit DigiTimes, TSMC preconizează ca 10% din veniturile din acest an să provină din liniile sale de 5nm EUV.
După aceea, procesul de 3 nm va prelua conducerea, iar TSMC se așteaptă ca producția în masă să înceapă în 2022.
Între timp, se pare că liniile de producție CoWoS ale TSMC sunt la capacitate maximă, ambalând cipuri cu mai multe matrițe una lângă alta interpuse individual pe silicon folosind o metodă de ambalare 2.5D.