Procesoarele Intel Rocket Lake-S 11th-Gen Desktop vor avea suport pe plăcile de bază din seria 400

Am raportat anterior, pe surse, că procesoarele de desktop Intel Rocket Lake-S 11th-Gen vor fi compatibile cu plăcile de bază Z490, însă MSI a confirmat recent că și platformele de nivel inferior din seria 400 vor avea suport pentru procesoarele next-gen de la Intel.

Despre compatibilitate s-a menționat într-un document de la MSI, care a fost găsit de utilizatorul Momomo_US (via Videocardz), în care MSI plănuiește să aducă suport pentru procesoarele Rocket Lake chiar și până la platformele din seria H410. Prin urmare, credem că și alți producători de plăci de bază le vor urma exemplul. Se mai menționează că și procesoarele Rocket Lake-S, cu TDP de 65 W, vor fi compatibile cu plăcile lor entry-level. Să nu uităm că acestea nu vor avea capabilități de overclocking ca pe cele de niveluri superioare împreună cu procesoarele deblocate, astfel că se înțelege de ce au făcut această mutare.

Totuși, o decizie înțeleaptă ar fi să introducă suport pentru Rocket Lake pe toată seria 400, nu doar pentru componentele de nivel mai înalt, de îndată ce deja oferă suport pentru socket-ul LGA 1200. În același timp, Intel va lansa chipset-urile din seria 500 pe plăcile de bază, laolaltă cu socket-ul LGA 1200. Noile plăci sunt așteptate să fie lansate pentru vânzarea cu amănuntul împreună cu linia Rocket Lake. Astfel că, orice restricție de upgrade la Rocket Lake pe plăcile din seria 400 deja existentă ar fi o lovitură grea pentru utilizarea acestor platforme, deoarece ar însemna că a oferit longevitate doar pentru o singură generație de procesoare, în pofida faptului că are același socket.

Credem că Intel și partenerii lor nu doresc să parcurgă acest drum, având în vedere că echipa albastră se va confrunta într-o luptă aprinsă cu procesoarele desktop AMD Ryzen 4000 „Vermeer”, care vor fi pe arhitectura de bază Zen 3 și cu suport pe plăcile de bază AM4, chiar și cele din linia de serie 400 (X470/B450).

Nu toate plăcile din seria 400 vor putea să ofere suport pentru cipurile 11th-Gen

În timp ce documentele MSI spun că plăcile de bază din seria H410 vor putea oferi suport procesoarelor Rocket Lake-S, Techbang a postat primele detalii despre puterea și TDP-ul procesoarelor Rocket Lake-S. Conform raportului, Rocket Lake-S va fi livrat cu același VCC (Core), evaluat la 245 Amps (Max), dar va crește ratingul actual în toate celelalte funcții. Se spune că plăcile de bază trebuie să respecte designul „Advanced Deployment” pentru a fi corect compatibile cu procesoarele desktop Rocket Lake-S.

În afară de VCC (Core), VCCGT (Graphics) este crescut de la 35A la 55A, VCCSA (Agent System) este crescut de la 11.1A la 22.1A, VCCIO (I/O) este crescut de la 6.4A și divizat în trei subniveluri. I/O PCIe primar are 8,3A, DDR are 3,4A și 6,2A sunt pentru controlerul PCIe secundar care rulează slotul unic NVMe Gen 4. VDDQ (memorie tampon I/O sau tensiune DRAM) a crescut de la 3.7A la 4.3Q, în timp ce VCCPLL_OC este setat la 0.25A de la 1.17A pe procesoarele de desktop 10th-Gen Comet Lake-S. În cele din urmă, valorile benzilor de putere au fost de asemenea majorate la 2,3A și respectiv 0,9A. Puteți vedea mai clar configurația sursei de alimentare pentru procesoarele Intel Rocket Lake din următoarea diagramă.

În diagrama de mai sus, puteți observa că curentul pe PCIe este împărțit între două controlere. Acest lucru se datorează altor patru benzi suplimentare care vor fi separate de cele 16 benzi principale ale procesoarelor Rocket Lake. Toate benzile de procesare Rocket Lake sunt compatibile cu Gen 4, dar cele patru benzi separate sunt specifice pentru sloturile M.2 NVMe Gen 4 care se găsesc astăzi pe mai multe plăci de bază Z490, dar nu pot fi utilizate la viteze Gen 4 decât dacă plăcile sunt echipate cu un procesor de desktop Rocket Lake.

De asemenea, se precizează că puterile actualizate pot duce la faptul că nu toate plăcile care susțin Rocket Lake și calificarea necesară trebuie să fie furnizate de către producătorii de plăci de bază publicului general care poate ajunge să cumpere un procesor Rocket Lake-S pentru plăcile din seria 400 fără să știe dacă placa lor este compatibilă sau nu.

Iată tot ce știm despre procesoarele de desktop Intel Rocket Lake 11th-Gen

Platformele pentru Intel Rocket Lake-S este de așteptat să ofere suport pentru socket-ul LGA 1200, care vor debuta cu procesoarele Comet Lake-S pe plăcile de bază din seria 400. Procesoarele Intel Rocket Lake-S se vor lansa alături de placile de bază din seria 500, confirmându-se că placile de bază cu LGA 1200 vor oferi suport pentru procesoarele Rocket Lake-S, în special având în vedere faptul că PCIe Gen 4.0 este o caracteristică proeminentă la plăcile de bază Z490 care ar fi activate doar cu Rocket Lake-S.

Caracteristicile principale ale Intel Rocket Lake includ:

• Performanță crescută cu noile arhitecturi de nucleu procesor;
• Arhitectură Xe graphics nouă;
• Frecvențe DDR4 crescute;
• Linii PCIe 4.0 pe procesor;
• Interfațe de afișaj îmbunătățite (HDMI 2.0, HBR3 integrate);
• 4 linii PCIe pe procesor adăugate care înseamnă un total de 20 de linii PCIe 4.0 pe procesor;
• Multi-media îmbunătățită (compresie AV1/HVEC, E2E pe 12 bit);
• Memorie Intel Optane sau Stocare atașată la procesor;
• Noi capabilități și caracteristici de overclocking;
• USB Audio offload;
• CNVi și Wireless-AX integrate;
• USB 3.2 Gen 2×2 (20G) integrate;
• Placă de rețea dedicată 2,5Gb Ethernet;
• Intel Thunderbolt 4 (compatibilă cu USB4) dedicată.

Încă o dată, motivul pentru care credem că Rocket Lake folosește nuclee Willow Cove este acela că Tiger Lake cu aceeași arhitectură are grafică Xe Gen 12, în timp ce Ice Lake cu nuclee Sunny Cove utilizează cipul grafic Gen 11. Ni s-a spus că seria de plăci de bază Z590 cu suport Thunderbolt 4.0 va fi anunțată la sfârșitul acestui an, așa că pregătiți-vă pentru mai multe informații despre procesoarele Rocket Lake odată ce Intel va fi lansat procesoarele Tiger Lake 11th-Gen, linia de mobility.

Comparații generaționale a procesoarelor Intel Desktop: