Am intrat în noul an și e timpul pentru dezvăluiri noi. De data aceasta, vin din partea Electronic Times care susțin că seria de chipset-uri 600 de la AMD va fi lansată pe la finele lui 2020. Acestea, nu numai că vor avea suport pentru USB 3.2, dar și pentru 4.0. Noul chipset este conceput pentru procesoarele Zen 3 și ar trebui să inițieze o nouă eră pentru procesoarele AMD, aducând căștiguri pe partea de IPC și făcând de rușine chiar și Zen 2. Iată două serii de dezvăluiri care promit ca acestea să devină o realitate în curând.
Dacă chipseturile din seria 600 de la AMD vor fi gata până la sfârșitul anului 2020, înseamnă că lansarea Zen 3 se va face la CES 2021?
Desigur, dacă acestea sunt adevărate, procesoarele din seria Ryzen 4000, bazate pe Zen 3, se vor lansa la CES 2021 (considerând că nu are prea mult sens ca procesoarele să se lanseze fără ca chipset-ul din seria 600 să fie disponibil). Compatibilitatea pentru modelele precedente și suportul tehnic sunt două aspecte despre care avem foarte puțină informație în acest moment, astfel că, se cuvine să rămânem deschiși la noutăți.
Aceeași sursă se așteaptă ca chipset-urile din seria 500, inclusiv B550 și A520 să înceapă producția în primul trimestru al anului 2020. Omologii din seria 600, pe de altă parte, vor primi unele îmbunătățiri serioase, inclusiv un controler USB 4.0. Procesoarele bazate pe Zen 3 de la AMD sunt așteptate să fie în topul arhitecturii procesoarelor bazate pe Zen și va fi linia de top a proceselor pe 7 nm de la TSMC. A propos de aceasta, TSMC se așteaptă ca AMD să devină cel mai mare client pe nodul său de procese pe 7 nm în acest an (în prezent se află la nr. 4 pe listă).
Deocamdată, AMD nu poate oferi mai mult deoarece capacitatea TSMC pe 7nm este maximizată, Apple deținând o mare parte. Cândva prin martie-mai 2020, Apple va trece pe procesele de 5nm lăsând loc complet liber lui AMD ca să preia piața de fabricație a procesului de 7nm. Însă, se zvonește că AMD a solicitat deja 30.000 de plăcuțe semiconductoare (ceea ce este o cantitate imensă), iar, între timp, Intel rămâne blocat pe loc lucrând cu forjele la maxim.
Chipset-urile din seria 600 de la AMD vor fi urmate de chipset-ul X670, care va înlocui vechea serie X570 PCH. Dar totuși, lucrurile sunt neclare. Conform zvonurilor, AMD X670 PCH va păstra soclul AM4 și va avea suport PCI 4.0, precum și un suport I/O crescut. Există de asemenea șanse să fie prevăzut și cu Thunderbolt 3 din fabrică. Dar, iată ceea ce este interesant: există șanse mari ca AMD să retragă soclul AM4 odată cu seria 600, indiferent de ce indică zvonurile în acest moment.
De ce? Deoarece compania deja face acest lucru pe partea High-End și are sens faptul de a eficientiza linia principală. În al doilea rând, introducerea de noi tehnologii, cum ar fi USB 4.0, ar putea face din aceasta o decizie de afaceri demnă de luat. În al treilea rând, platforma AM4 ar fi, de fapt, printre noi de mai bine de 4 ani până la sfârșitul anului 2020 și va fi timpul să se ducă. Dacă noua platformă a AMD acceptă și DDR5 și PCIe 5.0, atunci nu ar fi nevoie de schimbarea soclului pentru compatibilitatea pe termen lung.
Vice-președintele AMD, Forrest Norrod, a dezvăluit anterior cum că Zen 3 va aduce o arhitectură complet nouă împreună cu alte îmbunătățiri cheie. Bazat pe nodul de proces 7nm+, AMD își propune să ofere câteva îmbunătățiri majore de IPC și modificări arhitecturale cheie cu nuclee Zen 3. Ironia face că, AMD va urma, de asemenea, cadența Intel Tick-Tock, Zen 2 fiind Tick, deoarece oferă un nou nod de proces și o evoluție către designul Zen original, mai degrabă decât o schimbare arhitecturală completă, în timp ce nucleul Zen 3 va să fie Tock, oferind un nod similar, dar îmbunătățit al procesului (7 nm+) alături de o arhitectură nouă.