Recent anunțatul Snapdragon 8 Gen 2 a fost realizat exclusiv cu ajutorul procesului foarte eficient de 4nm de la TSMC. Probabil că Qualcomm a căutat tehnologia superioară a producătorului taiwanez după ce performanțele, iar problemele de thermal throttling au apărut în masă cu Snapdragon 8 Gen 1, care a fost produs în masă pe nodul de 4nm al Samsung.
Pentru 2023, un raport susține că comenzile de cipuri pe 3nm ale Qualcomm vor fi date din nou către TSMC, dar există încă o șansă ca Samsung să reintre în rândul lanțului de aprovizionare, presupunând că turnătoria coreeană poate evita problemele anterioare care au făcut-o să piardă comenzile Snapdragon 8 Gen 2 în primul rând.
Vicepreședintele senior și Chief Marketing Officer (CMO) Don Maguire s-a întâlnit cu jurnaliștii la Snapdragon Summit, desfășurat în Hawaii, și le-a vorbit despre viitorul Qualcomm în ceea ce privește partenerii de turnătorie, susține The Elec. Când a vorbit despre procesele de fabricație de ultimă generație, precum 3nm și 2nm, Maguire ar fi spus că Qualcomm menține o “relație de cooperare cu Samsung”.
Maguire a menționat, de asemenea, starea actuală a Qualcomm ca fiind o companie prea mare pentru a se baza pe un singur producător de cipuri și spune că trecerea la o abordare cu mai multe turnătorii va ușura problemele de aprovizionare. În plus, angajarea acestei practici de afaceri ar trebui să permită firmei să mențină o influență asupra prețurilor, abordare pe care companii precum Apple o urmează cu religiozitate.
Pe lângă tehnologia de 4 nm inferioară a Samsung în comparație cu cea a TSMC, doar în ceea ce privește eficiența energetică, producătorul coreean se confrunta, de asemenea, cu randamente mai mici ale plachetelor sale. Compania a trecut la procesul GAA pe 3nm, despre care Samsung susține că poate reduce consumul de energie cu până la 45% și poate îmbunătăți performanța cu 23%. Cu toate acestea, încă nu a întreprins comenzi pentru niciun partener de smartphone.
Gigantul tehnologic își propune să mențină ritmul cu a doua generație de fabricație GAA pe 3nm, care ar trebui să reducă reducerea consumului de energie cu până la 50% și să crească performanța cu 30% față de arhitectura sa pe 5nm. Qualcomm a fost raportată anterior că va analiza eșantioanele GAA pe 3nm ale Samsung și va lua o decizie de afaceri în consecință, iar în cazul în care TSMC se confruntă cu probleme de randament cu propriul proces pe 3nm, parteneriatul s-ar putea materializa în viitor.
Deocamdată, însă, TSMC va continua să onoreze comenzile Snapdragon 8 Gen 2 pentru Qualcomm, iar în 2023 vom vedea ce planuri urmează, așa că rămâneți cu ochii în patru.