Un nou „AMD Ryzen C7”, cu arhitectură ARM și un cip grafic cu RDNA2, a fost observat, și ar ajunge în 2021 pentru smartphone-urile de înaltă performanță, dezvăluind planurile roșilor de a se transforma într-una dintre cele mai mari piețe de cipuri personalizate din ziua de azi.
Dacă zvonul este adevărat, procesorul ar putea avea performanțe impresionante, datorită folosirii a două nuclee Cortex X1, nuclee de înaltă performanță ARM pentru următoarea generație. Acestea vor funcționa la 3.0GHz și vor fi însoțite de două nuclee Cortex A78 la 2.60GHz și 4 nuclee Cortex A55 la 2GHz. Cipul grafic va avea o arhitectură mobile RDNA2 cu patru unități de calcul personalizate de 700 MHz, obținând o performanță cu 45% mai mare decât Adreno 650 utilizat în Snapdragon 865. De asemenea, va fi primul cip grafic mobil cu ray tracing accelerat hardware și variable shading rate.
Alte caracteristici SOC includ faptul că este fabricat pe procesul TSMC de 5nm pentru eficiență energetică ridicată și are suport pentru memorii 5G, LPDDR5 și UFS 3.1, afișări de până la 2K la 144Hz cu HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.1, USB 3.1 și altele.
Va fi interesant să vedem dacă acest zvon va ajunge să fie adevărat, deoarece, dacă da, AMD va face, fără îndoială, o concurență puternică lui Snapdragon 875 și va deveni un concurent de-a dreptul interesant pe piața smartphone-urilor. Deocamdată, este doar un zvon, așa că vă recomandăm să-l luați ca pe o picanterie.
