Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU), lider global în domeniul soluțiilor de memorie și stocare, a anunțat astăzi că a început producția de volum a soluției HBM3E (High Bandwidth Memory 3E). HBM3E de 24 GB 8H HBM3E de la Micron va face parte din GPU-urile NVIDIA H200 Tensor Core, care vor începe să fie livrate în al doilea trimestru calendaristic din 2024. Această etapă importantă poziționează Micron în fruntea industriei, oferind soluții de inteligență artificială (AI) cu performanța și eficiența energetică de top a HBM3E. Pe măsură ce cererea de inteligență artificială continuă să crească, nevoia de soluții de memorie care să țină pasul cu sarcinile de lucru extinse este critică.
Soluția HBM3E de la Micron abordează direct această provocare cu:
Performanță superioară: Cu o viteză a pinilor mai mare de 9,2 gigabiți pe secundă (Gb/s), HBM3E de la Micron oferă o lățime de bandă de memorie de peste 1,2 terabytes pe secundă (TB/s), permițând accesul fulgerător la date pentru acceleratoarele AI, supercalculatoare și centrele de date.
Eficiență excepțională: HBM3E de la Micron este lider în industrie cu un consum de energie cu ~30% mai mic comparativ cu ofertele concurenței. Pentru a susține cererea și utilizarea în creștere a AI, HBM3E oferă un debit maxim cu cele mai scăzute niveluri de consum de energie pentru a îmbunătăți indicatorii importanți ai cheltuielilor operaționale ale centrelor de date.
Scalabilitate fără cusur: Cu o capacitate de 24 GB în prezent, HBM3E de la Micron permite centrelor de date să își extindă fără probleme aplicațiile AI. Fie că este vorba de antrenarea rețelelor neuronale masive sau de accelerarea sarcinilor de inferențiere, soluția Micron oferă lățimea de bandă de memorie necesară.
„Micron oferă o triplă performanță cu această piatră de hotar HBM3E: leadership în ceea ce privește timpul de lansare pe piață, cea mai bună performanță din industrie și un profil diferențiat de eficiență energetică”, a declarat Sumit Sadana, vicepreședinte executiv și director de afaceri la Micron Technology. „Sarcinile de lucru AI depind în mare măsură de lățimea de bandă și de capacitatea de memorie, iar Micron este foarte bine poziționată pentru a susține creșterea semnificativă a AI care va urma prin foaia de parcurs HBM3E și HBM4, lider în industrie, precum și prin întregul nostru portofoliu de soluții DRAM și NAND pentru aplicații AI.”
Micron a dezvoltat acest design HBM3E lider în industrie folosind tehnologia sa 1-beta, tehnologia avansată through-silicon via (TSV) și alte inovații care permit o soluție de ambalare diferențiată. Micron, un lider dovedit în domeniul memoriilor pentru stivuire 2,5D/3D și al tehnologiilor avansate de ambalare, este mândră să fie partener în cadrul alianței 3DFabric a TSMC și să contribuie la modelarea viitorului inovațiilor în materie de semiconductori și sisteme.
Micron își extinde, de asemenea, poziția de lider prin eșantionarea, în martie 2024, a 36 GB 12-High HBM3E, care va oferi performanțe mai mari de 1,2 TB/s și o eficiență energetică superioară în comparație cu soluțiile competitive. Micron este sponsor la NVIDIA GTC, o conferință globală de inteligență artificială care va începe pe 18 martie, unde compania va împărtăși mai multe despre portofoliul său de memorii pentru inteligență artificială, lider în industrie, și despre foile de parcurs.