Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) pregătește noi linii de producție de semiconductori la facilitățile sale din Shanghai, potrivit unui nou raport Reuters – cel mai mare producător de cipuri contractuale din China este legat de următoarea generație de modele SoC Huawei, posibil modele Kirin bazate pe 5 nm. Cea mai nouă locație de fabricare a plachetelor din Shanghai a SMIC a fost un efort costisitor – implicând o investiție de 8,8 miliarde de dolari -, dar liniile lor emblematice se confruntă cu un scenariu foarte provocator cu noile faze de producție în masă. Se așteaptă ca Huawei, un client cheie, să „treacă” la un proces de 5 nm pentru noile modele de cipuri – actualul lor vârf de gamă, Kirin 9000S, se bazează pe un nod SMIC de 7 nm. Sursele din industrie ale Reuter consideră că actuala stabilitate a turnătoriei, formată din „echipamente fabricate în SUA și Olanda”, va fi utilizată pentru a „produce cipuri de 5 nanometri”.
Reglementările comerciale revizuite au împiedicat ASML să expedieze utilaje DUV avansate către unitățile de producție din China continentală – se pare că lucrătorii SMIC au reprofilat deja inventarul existent de echipamente litografice pentru urmărirea următoarei generații. Burn Lin (ex-TSMC), un renumit „guru al cipurilor”, consideră că este posibil să se producă în masă produse de 5 nm pe echipamente ușor învechite (utilizate anterior pentru 7 nm) – însă principalele avertismente sunt cheltuielile mai mari și randamentele scăzute. Potrivit unui raport al DigiTimes Asia, producția în masă a unui SoC de 5 nm pe litografia DUV existentă a SMIC ar necesita, în cel mai bun caz, o patterizare de patru ori mai mare.